全球智能手机出货量第三季度暴跌20% 创13年来同期最低纪录

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根据市场研究机构Omdia于2026年10月29日发布的最新报告，2026年第三季度全球智能手机出货量同比下降20%，仅为2.

547亿部，创下自2013年以来第三季度的最低水平。

这意味着全球智能手机市场正经历一轮严重收缩，而持续恶化的存储芯片供应状况和不断上涨的零部件成本，正在成为打击行业需求的主要因素。

此次市场下滑不仅体现在消费者购买意愿减弱，也反映出智能手机厂商主动控制出货量的经营策略。

随着DRAM和NAND闪存价格持续上涨，手机制造商面临越来越大的成本压力。

内存作为智能手机不可或缺的核心组件，其价格上涨直接推高了整机物料成本。

对于利润率本来就不高的入门级和中端手机而言，厂商很难完全消化这些成本，只能通过提高售价、调整配置或者减少出货量来维持盈利能力。

与此同时，渠道商和零售商也变得更加谨慎。

由于新手机采购成本上升，库存占用的资金随之增加，许多经销商不愿像往年一样在年底购物旺季到来之前大量囤货。

这进一步压低了手机厂商向渠道出货的规模。

从厂商排名来看，三星继续保持全球第一的位置，第三季度出货量为5780万部，同比下降5%，市场份额达到23%。

三星能够在整体市场大幅萎缩的情况下维持相对稳定，主要得益于Galaxy A系列在入门级和中端市场的竞争力，以及其较为完善的全球供应链和销售渠道。

此外，三星在8月推出的Galaxy Z8系列也帮助公司巩固了高端市场地位。

通过以旧换新和设备升级优惠等促销活动，三星进一步刺激了高端用户的换机需求。

苹果以5650万部的出货量排名第二，与去年同期基本持平，市场份额达到22%。

在全球智能手机市场整体下滑20%的背景下，苹果成为少数能够保持出货规模稳定的主要厂商之一。

苹果的表现主要受益于中国和北美市场相对稳健的需求，以及iPhone 17系列持续的销售势头。

与此同时，苹果在9月推出了iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max以及首款折叠屏手机iPhone Duo，但将标准版iPhone 18推迟至2027年发布。

这一产品策略延长了iPhone 17系列的销售周期，也使新一代产品的市场推广更加集中于高端机型。

小米继续排名第三，但出货量只有3070万部，同比大幅下降29%。

其中，中国市场出货量下降20%，印度市场下降28%。

面对内存和存储芯片成本持续上涨，小米不得不调整不同市场的产品价格，并更加重视利润率，而不是单纯追求出货规模。

Redmi A7 Pro和Redmi 17等产品为小米提供了一定支撑，但仍不足以抵消整体市场需求疲软带来的影响。

尤其是在价格敏感型市场，手机售价上涨直接削弱了消费者的购买能力。

OPPO集团排名第四，第三季度出货量为2340万部，同比下降39%。

这一统计口径包括realme和OnePlus品牌。

vivo则以1930万部出货量排名第五，同比下降33%。

OPPO和vivo同样受到内存成本上涨的冲击，两家公司均在主要市场提高了部分产品售价。

对于以中低端产品为重要出货来源的厂商而言，成本上涨带来的压力尤其明显，因为这一价格区间的消费者对售价变化更加敏感，而产品本身的利润空间又相对有限。

从地区市场来看，新兴市场遭受的冲击最为严重。

Omdia指出，非洲市场第三季度智能手机出货量同比下降39%，成为全球表现最差的主要地区之一。

除大中华区以外的亚太地区、中东以及拉丁美洲市场，出货量降幅也超过20%。

当地货币贬值、通货膨胀以及生活成本上涨，进一步削弱了消费者的购买能力。

越来越多用户选择延长现有手机的使用周期，或者转向购买翻新手机。

在部分收入水平较低的市场，消费者甚至不得不放弃智能手机，重新选择价格更低的传统功能手机。

与此形成对比的是，北美市场表现相对稳定。

这主要得益于当地高端手机消费占比较高，以及运营商提供的分期付款、以旧换新和设备升级计划。

这些金融和销售机制能够在一定程度上缓解手机售价上涨对消费者的影响。

面对持续恶化的市场环境，手机制造商正在调整产品战略。

除了提高售价，一些厂商开始减少低利润产品型号，调整内存和存储容量配置，并在部分产品上主动吸收成本上涨，以维持核心市场竞争力。

与此同时，厂商也在加快产品组合向中高端市场倾斜，希望通过提高平均销售价格来弥补出货量下降带来的损失。

对于规模较小、资金实力较弱的品牌而言，这种转型尤其困难，因为它们既缺乏足够的供应链议价能力，也难以长期承受利润率被压缩的局面。

Omdia预计，2026年全年全球智能手机出货量将同比下降12%。

随着存储芯片价格继续上涨，以及年底购物旺季期间促销折扣空间受到限制，第四季度市场需求仍将承受较大压力。

展望2027年，全球智能手机市场预计还将进一步收缩，不过降幅可能较2026年有所放缓。

高带宽内存（HBM）需求持续增长，正在占用存储芯片制造商的大量产能，传统DRAM供应也受到影响。

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